钢中常见吸收氢致解键理论（HEDE）

经过数十年深入研究，学界已建立了十余种氢脆机理。氢陷阱在晶格缺陷处优先捕获氢原子，是理解氢脆微观根源的关键（图2）。主流机理可归纳为以下四类

氢致解键理论（Hydrogen Enhanced Decohesion, HEDE）认为，氢原子在裂纹尖端和晶界处积聚，降低原子间结合力，使裂纹在低于拉伸强度的应力下即可萌生与扩展（图3）。该机理可解释氢脆断面的沿晶断裂特征，但仍缺乏充分的直接实验证据