国外复合材料基体树脂材料发展现状

国外对聚酰亚胺热固性树脂的研究始于20世纪70年代，代表性机构与企业包括：美国NASA、美国空军研究实验室（AFRL）、美国Performance Polymer Solution公司（P2SI）、日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）等。

第一代聚酰亚胺热固性树脂的产品牌号包括PMR-15、RP-46、PETI-5、PETI-298等。1972年，美国NASA Lewis研究中心成功开发了PMR-15树脂，解决了热固性树脂溶解性差和工艺性差的难题，具有划时代意义。该树脂是第一个广泛使用的耐高温聚酰亚胺基体树脂，固化物的玻璃化转变温度在360℃左右，以其为基础的复合材料可在316℃长期使用。美国于1989年提出高速民用飞行器计划（HSTC），并对耐高温基体树脂进行了深入研究，开发了以PEPA封端的聚酰亚胺热固性树脂，该类树脂固化物具有其他热固性树脂所不具备的高韧性，代表性牌号为PETI-5。

第二代聚酰亚胺热固性树脂的产品牌号包括PMR-II、AFR-700B、PETI-330、PETI-375等。为提高复合材料的使用温度，美国NASA和AFRL先后开发了多种改进型的PMR型聚酰亚胺树脂，如PMR-Ⅱ-50、AFR-700B等，以此树脂为基体的复合材料使用温度提高至370℃左右。美国NASA开发了适合RTM工艺的PETI-330和PETI-375，这两种树脂的熔体黏度更低，且异构二酐的引入同时提高了树脂的工艺性和固化物的耐温等级。

第三代聚酰亚胺热固性树脂的产品牌号包括AFR-PE-4、DMBZ-15等。前者由美国AFRL开发，适于热压罐成型工艺；后者由美国NASA推出，适于热模压和热压罐成型工艺。

第四代聚酰亚胺热固性树脂的产品牌号是美国P2SI公司推出的P2SI 900HT，其典型特征是在分子结构中引入含硅组分。该类热固性树脂通过高温后处理可获得独特的有机无机杂化结构，大幅提升了树脂的短时耐热与抗热氧化稳定性，由其制备的复合材料在427~538℃下仍具有良好的力学性能。该类树脂的创新性尤为突出，其难点在于突破传统全有机体系的局限，通过有机-无机杂化策略构建全新结构，在材料设计与性能调控方面具有里程碑意义。