解决半导体制造领域难题，航天企业成功研制新一代高性能UV减粘胶
来源：中国航天报发表时间：2025-09-01 09:46:03浏览量：119
近期，中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司成功研制出新一代高性能UV减粘胶，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀，创新采用多重固化—减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。
目前，该型UV减粘胶已成功应用于晶圆、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保护等多个关键领域，解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题，满足复杂制程中的高效剥离需求，有效提升生产效率和产品质量，并获市场认可。
三沃化学公司UV减粘胶多重固化技术的创新突破，标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。
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关键词： UV减粘胶
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